在AI運算熱潮推動下，資料中心的設計理念正從「單一伺服器效能競賽」邁向「叢集級整合」的新時代。此篇文章聚焦神達控股旗下的**神雲科技（GIGABYTE Cloud）於2025 OCP Global Summit（開放運算全球高峰會）**的最新亮相，完整揭示該公司如何以開放式基礎架構結合液冷技術，重新定義AI與高效能運算（HPC）資料中心的未來樣貌。
文章指出，神雲科技以主題**「From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool.」為核心概念，展示自單一AI伺服器擴展至整體叢集的整合實力。這不僅體現企業在開放標準（OCP ORv3）與傳統EIA架構**間的靈活兼容，也反映出AI時代下對「高效能」、「高密度」、「高散熱效率」的全面追求。在展出內容上，此篇文章詳述神雲科技推出的OCP ORv3 43OU液冷機櫃，內建高達14台C2811Z5多節點伺服器。每個節點皆搭載AMD EPYC 9005系列處理器與DDR5記憶體，結合Lake Erie儲存模組與雙層網路架構（管理交換器與數據交換器），實現運算、儲存、網路的完整協作。文章進一步指出，該系統採用Murata 33kW Power Shelf電源模組與CoolIT 200kW液冷CDU解決方案，達到高負載持續運作下的穩定散熱與能源效率兼顧，展現企業對永續節能與高密度運算需求的深刻理解。
除了液冷方案，此篇文章也介紹神雲科技同步展示的EIA 45U氣冷機櫃，配置4台G8825Z5 8U AI伺服器，支援AMD Instinct MI350X／MI325X GPU，針對大型語言模型（LLM）訓練與生成式AI推論提供強大算力，搭配Dell Z9864F-ON 交換器與Broadcom Tomahawk 5晶片，實現800G高速互連，體現其在企業級AI部署的完整思維。值得注意的是，文章特別提到神雲科技積極參與OCP OPF（Open Platform Firmware）規範的制定，並已完成基於AMD EPYC 9005／9004平台的PoC驗證，顯示其不僅是硬體製造商，更是開放運算生態圈的實踐推動者。總結來說，此篇文章呈現出神雲科技如何以「開放、整合、節能」三大核心為基礎，從伺服器、儲存、網路到散熱全面布局AI叢集解決方案。透過OCP開放標準與液冷技術的雙軸並進，企業展現的不只是產品實力，更是對未來資料中心高效能與永續發展方向的前瞻藍圖。
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