半導體研發大突破邁向1奈米關鍵技術　科技部產學大聯盟臺大台積電與美國MIT合力研究榮登Nature

2021 年 5 月 19 日2021 年 5 月 19 日網站小編

科技部產學大聯盟半導體研發大突破，臺大與台積電共同投入的超3奈米前瞻半導體技術研發，在新穎材料分項部分，與麻省理工學院(MIT)合作研究共同發表，首度提出利用「半金屬鉍(Bi)」作為二維材料的接觸電極，大幅降低電阻並提高電流，突破了二維材料原本的缺陷，使其效能幾與矽一致，有助實現未來1奈米以下、原子級電晶體願景，本項研究成果獲得刊登於國際頂尖學術期刊《Nature》的殊榮。

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