AI on Chip應用與商機交流會 AI晶片模組切入智慧車載供應鏈之機會與挑戰

活動日期 / Date: 2024/08/07 14:30  ~  16:20

 活動內容 / Event Details:

智慧車載技術為自動駕駛與智慧座艙等領域帶來新動能。智慧車載結合了晶片整合趨勢、軟體定義車輛、邊緣運算等多種技術,對使用者提供即時運算與決策服務;其中,AI晶片扮演著運算核心的關鍵角色,是許多國際大廠積極投入的重點。臺灣在國際半導體供應鏈中擁有舉足輕重的地位,面對AI導入智慧車載的風潮,國內業者自不能缺席智慧車載供應鏈,投入相關應用服務與產品的發展。

此次AI on Chip應用與商機交流會將邀請國內外卓越廠商,共同剖析智慧車載供應鏈發展的機會與挑戰,期望與國內外智慧車載領域的既有與潛在廠商交流,提出未來產業發展的具體建議。

【活動時間】
2024年8月7日(三)14:30-16:20

【活動地點】
集思台大會議中心 亞歷山大廳|台北市大安區羅斯福路四段85號B1,近捷運公館站

【費用】
免費入席,歡迎踴躍報名

【活動議程】 

 活動時間地點 / Time Slots:

場次名稱 / Event
實體場次
日期 / Date:2024/08/07 14:30  ~  16:20 地址 / Address:臺北市大安區羅斯福路四段85號B1(近捷運公館站)

 報名費用及截止日期 / Registration Info:

場次 / Session
實體場次

 活動聯絡人 / Contact Us:

高小姐  institute@iii.org.tw  02-6605-7209

 指導單位:

 主辦單位:

 協辦單位:

資料來源:https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=2547

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