AI與5G等科技加速了處理巨量資料與分析的速度，但過程中其實非常耗能，因此，兼具提升運算速度並降低耗能的下世代記憶體技術就成為關鍵。經濟部技術處為推動AI與5G等科技加速發展，以科技專案支持工研院與產業深耕下世代記憶體關鍵技術，於12月在美國舊金山登場的全球頂尖會議－2021國際電子元件研討會（2021 IEDM）中，攜手陽明交通大學發表領先全球的創新下世代記憶體技術與應用。其中，工研院開發出國際領先可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體，具高微縮性與高可靠度，唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求，成果領先Intel與Sony國際大廠，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
2021/12/21 商業贊助
