✨課程目的
【半導體物理製程與AI應用】
理解半導體元件結構與運作原理
掌握薄膜製程技術與設備運作流程
建立AI於製程監控與數據應用之基礎能力
培養材料分析與製程異常診斷能力
提升實作操作與產線應用整合能力
【半導體高階封裝與AI應用】
理解先進封裝技術發展趨勢與應用架構
學會5D/3D封裝流程中關鍵材料與設備選用
建立AI於高階封裝製程數據分析的基礎能力
熟悉封裝製程中的失效模式與檢測技術
培養實際封裝作業與跨模組問題解決能力
✨招生對象
半導體後段封裝工程師、製程整合與設備工程師
材料與失效分析人員、品質/可靠度工程師
欲跨入高階封裝設計與應用領域之研發人員
具半導體產線經驗或有志進入晶圓製造、封裝測試、材料研發等領域之工程師、技術員與相關部門管理人員
✨課程內容與師資
【半導體物理製程與AI應用】
| 日期 | 課程名稱 | 師資 | 課程內容大綱 | 講授/技術實作 |
| 9/1(一) | 半導體元件概論 | 高科大電子工程系－蔡明峯助理教授 | 1.半導體材料、2.p-n接面二極體、3.電晶體結構與I-V特性、4.金氣半場效電晶體、5.光電元件 | 講授 |
| 9/1(一) | 薄膜製程技術 | 高科大電子工程系－蔡明峯助理教授 | 1.薄膜簡介2.薄膜的應用3.電漿的基本概念4.薄膜鍍膜技術 | 講授 |
| 9/2(二) | 半導體製程AI基礎應用 | 正修科大電子工程系－施松村教授 | 單元1：半導體製程整合單元2：IC製程技術單元3：3D IC元件的製造過程單元4：半導體製程未來趨勢單元5：AI技術概述單元6：AI製程監控與異常預測之應用方法 | 講授 |
| 9/3(三) | 無塵室薄膜製程實作 | 高科大電子工程系－薛丁仁教授 | 無塵室安全介紹，薄膜製程設備含廠務介紹，濺鍍薄膜製程實作，蒸鍍薄膜製程實作。(課程會依現場狀況及人數做滾動式調整) | 技術實作 |
| 9/4(四) | 無塵室薄膜製程實作 | 高科大電子工程系－薛丁仁教授 | 技術實作 | |
| 9/4(四) | 材料分析 | 高科大電子工程系－劉志益教授 | 1.基礎材料科學2.電子顯微鏡原理與粒徑分析3.X光繞射儀原理與微結構分析4.X光光電子能譜原理與鍵結分析 | 技術實作 |
| 9/5(五) | 材料分析 | 高科大電子工程系－劉志益教授 | 技術實作 |
【半導體高階封裝與AI應用】
| 日期 | 課程名稱 | 師資 | 課程內容大綱 | 講授/技術實作 |
| 10/14(二) | 半導體高階封裝AI基礎應用 | 正修科大電子工程系－施松村教授 | 單元1：新世代的封裝技術單元2：IC封裝的挑戰／發展單元3：CAE工程分析應用在IC封裝製程單元4：AI於高階封裝製程數據分析之應用方法單元5：AI輔助晶片封裝製程參數最佳化與缺陷預測 | 講授 |
| 10/15(三) | 2.5D、3D前瞻封裝技術 | 高科大模具工程系－胡逸群助理教授 | 1. AI需求與封裝演進2. 2.5D、3D前瞻封裝結構介紹3. 2.5D、3D前瞻封裝製程技術4. AI技術於2.5D、3D前瞻封裝之應用 | 講授 |
| 10/16(四) | 封裝實作 | 高科大電子工程系－薛丁仁教授 | 無塵室安全介紹，封裝設備含廠務介紹，黏晶製程實作，打線製程實作,研磨製程實作。(課程會依現場狀況及人數做滾動式調整) | 技術實作 |
| 10/17(五) | 封裝實作 | 高科大電子工程系－薛丁仁教授 | 技術實作 | |
| 10/17(五) | 失效分析 | 高科大電子工程系－劉志益教授 | 1.電性原理與片電阻量測實作2.表面測厚儀原理與實作3. SEM量測實作 | 技術實作 |
| 10/21(二) | 失效分析 | 高科大電子工程系－劉志益教授 | 技術實作 |
✨聯絡窗口
04-2242-1717 #242 黃小姐 eva@tcca.org.tw
｜主辦單位：經濟部產業發展署
｜培訓單位：台中市電腦商業同業公會
資料來源: https://www.tccashow.org.tw/index.php?module=form&mn=1&id=2623
