人工智慧(AI)與5G等科技加速了處理大數據與分析的速度，在晶片上加上AI功能的各式AIoT晶片與裝置需求大幅攀升，工研院指出，面對新一代晶片少量多樣與多元需求特性，傳統晶片設計模式將轉變為小晶片系統設計，或是走向微縮製程的路，才能解決龐大數據在高速運算過程中，兼顧運算效能且降低耗能，下世代記憶體技術也就成為發展關鍵。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，因應整車智慧化、自動駕駛、IoT等與AI有關的新應用興起，下世代的記憶體，目前普遍朝向改變過去儲存電荷來存取資料的方式，而改以電阻式(Resistance-based)為基礎，藉由改變儲存狀態機制解決製程上的限制，支援高速存取、大容量、小體積、低功成為下世代記憶體，甚至元件的共通目標。
廖家宜2022-05-31
資料來源：https://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=158&cat1=20&cat2=&id=636588
