隨著全球對高速連網與邊緣AI運算的需求日益提升，聯發科宣布推出專為5G固定無線接取（FWA）與行動Wi-Fi（Mi-Fi）應用打造的第三代平台T930晶片組。此篇文章詳實介紹T930如何融合聯發科最新通訊與處理技術，並進一步奠定其在生成式AI應用領域的關鍵地位。
根據本文章，T930平台採用4奈米製程，具備高度整合與節能效能，不僅支援Sub-6GHz頻段，下載速度更可達10Gbps。它所搭載的多項全球首創技術，如下行6載波聚合（6CC-CA）、上行5層3Tx架構，以及全球首款支援下行200MHz頻寬的8Rx設計，都使其在訊號覆蓋與頻譜效率上達到業界新標準，並有效提升邊緣裝置的連線穩定性。
聯發科資深副總經理徐敬全指出，「此平台是為滿足低延遲與即時連網裝置所設計，結合AI技術的快速發展，將可加速裝置端智慧化與使用者體驗創新。」T930同時支援最新3GPP Release-18標準，結合自主開發的數據機技術如3Tx與L4S，有助推動FWA與Mi-Fi市場的產品世代升級。
文章也揭示，T930具備GenAI Gateway架構的潛力，透過與NPU整合，不僅可支援邊緣AI運算，更能於裝置端即時進行生成式AI應用，是將AI由雲端推向裝置側的重要基石。T930近期也榮獲Computex Best Choice Award，並將於展會中進行展示，顯示業界對其創新定位的高度肯定。
市場面向方面，聯發科預期全球FWA市場在2024至2030年間將成長近220%。此篇文章中也提到，聯發科已與多家國際與台灣生態系夥伴合作，包括Nokia、NEC Platforms、鴻海、仁寶、中磊、智易等，共同加速產品落地與全球部署。
T930的推出，代表聯發科正從單一晶片供應商角色，進一步邁向「平台整合者」的定位，致力於推動生成式AI、邊緣運算與5G高速連網的融合發展。如果你關心未來裝置如何即時運用AI、FWA/Mi-Fi市場的走向，或是晶片技術如何驅動新型態應用生態，這篇文章將提供全面又深入的觀察視角。
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